三星芯片封装专家离职，曾在台积电效力近二十年
摘要：
使命召唤黑色行动现已正式发售使命召唤总部在线人数创下一年来从未达到的万人是首发后两年未见的高人气据数据显示本作至少带动了约万人回归或入坑版游戏之家月日消息的半导体部门正面临严峻挑战... 《使命召唤21：黑色行动6》现已正式发售，使命召唤总部在线人数创下一年来从未达到的25万人，是《COD19》首发后两年未见的高人气。据Steamdb数据显示，本作至少带动了约15万人回归或入坑Steam版游戏。
IT之家 1 月 2 日消息，的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。
这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。随着摩尔定律逼近极限，封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。三星自 2022 年起便大力投资，组建强大的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是为了助力三星拓展封装业务。
据了解，Jing-Cheng Lin 在三星期间，为 HBM4 内存的封装技术开发做出了重要贡献。三星在 HBM3E 市场份额上落后于竞争对手 SK ，因此将重心放在了 HBM4 上，希望借此在人工智能浪潮中占据有利地位。HBM4 的成败对三星至关重要。
IT之家注意到，Jing-Cheng Lin 已在领英上确认了其从三星离职的消息，并表示其为期两年的合同已经到期。他还强调了自己在三星期间为先进封装技术做出的贡献，包括用于 3D IC 的混合铜键合技术以及 HBM-16H 的研发。