联发科天玑8400官宣：12月23日发布 REDMI Turbo4首发

摘要： 北京商报讯记者吴其芸月日据北京市公园管理中心消息国庆假期即将到来市公园管理中心强化客流管控优化票务服务供给发布国庆游园活动攻略组织各大市属公园及中国园林博物馆做好充分准备迎接市民游...

北京商报讯（记者吴其芸）9月29日，据北京市公园管理中心消息，国庆假期即将到来，市公园管理中心强化客流管控、优化票务服务供给、发布国庆游园活动攻略，组织各大市属公园及中国园林博物馆做好充分准备，迎接市民游客。

(ChinaZ.com) 12月18日 消息:联发科于今日上午宣布，其新一代天玑芯片——处理器即将在12月23日15点的发布会上正式亮相。这款新芯片基于台积电4纳米制程技术，采用 全大核架构设计，标志着联发科在高性能芯片领域的又一进步。

天玑8400的CPU配置包括1个3.25GHz A725、3个3.0GHz A725以及4个2.1GHz A725核心，GPU为Immortalis G72 C71.3GHz。在性能 中，该芯片的安兔兔跑分超过了180万，显示出其在性能上的强劲表现。与高通的骁龙8系列相比，天玑8400的总分位于骁龙8Gen2和骁龙8Gen3之间，成为联发科迄今为止最强大的天玑8系 。

REDMI T bo4将全球首发搭载天玑8400芯片，根据天玑8系的产品定位，相关终端的市场价格通常控制在2000元以内，使得REDMI T bo4有望成为同价位性能最强的直屏手机。