老黄急了！AMD Radeon 8000S系列核显曝光，计算单元直接翻倍

摘要： 涵艺透露外援顶薪万最近几年处理器不仅在性能和功耗方面表现出色其核显性能也可圈可点令人印象深刻其中可大致持平英伟达这款核显被内置于多款处理器中可以流畅运行大多数主流游戏内置该款核心的...

涵艺透露LPL外援顶薪1050万

最近几年，AMD处理器不仅在性能和功耗方面表现出色，其核显性能也可圈可点，令人印象深刻。

其中，Radeon 78 可大致持平英伟达GeForce GTX 1650，这款核显被内置于多款处理器中，可以流畅运行大多数主流游戏，内置该款核心的笔记本电脑和台式机Ryzen 7 8700G在市场上都 受欢迎。Radeon 89 是Radeon 78 的继任者，其性能可大致持平GeForce RTX 3050移动版，虽然性能也很能打，但性能提升幅度稍低于预期。

在这种情况下，很多朋友都对AMD的下一代核显 感兴趣，本文的主题就是分享这方面的 爆料。

大家都知道，内置Radeon 70 系列核显移动版处理器的代号为Hawk Point，内置Radeon 80 系列核显移动版处理器的代号为St x Point，那么，内置下一代核显的移动版处理器的命名规则和代号是什么呢？

是有较大变化。按照常理来说，命名应该叫做“Radeon 90 ”系列，但实际情况并非如此，而是叫“Radeon 8000S”系列，代号依然沿袭以前的命名风格，叫“St x Halo”。

众所周知，2025年AMD将发布新一代的Radeon RX 8000系列独显，将采用RDNA4架构，预计Radeon 8000S系列核显没有这样的待遇，仍将采用RDNA3.5架构，可能会进行一定程度的优化完善。

对于AMD显卡，性能主要取决于计算单元的数量，Radeon 8000S系列核显将搭载16至40个计算单元，而目前性能最高的Radeon 89 仅搭载16个计算单元。

——换句话也就是说，Radeon 8000S系列核显的计算单元数量可能是Radeon 89 的两倍以上，升级幅度 大，性能 值得期待。

其中 端的型号命名目前未知（可能是“Radeon 8040S”），搭载16个计算单元，是性能 的型号，Radeon 8050S搭载32个计算单元，是中端型号，Radeon 8060S搭载40个计算单元，是性能最高的型号。

预计Radeon 8000S系列核显将会被首先搭载于Ryzen AI Max 300系列（也就是St x Halo系列）处理器中。

具体而言，高端型号Ryzen Al Max+ 395和Ryzen Al Max 395这两款型号拥有16核32线程，搭载性能最强的Radeon 8060S核显。Ryzen Al Max 385拥有12和24线程，搭载Radeon 8050S核显，Ryzen Al Max 380拥有6核12线程，搭载只具有16个计算单元的核显（目前命名未知）。

至于St x Halo系列处理器的发布时间，预计将在明年一月份举办的 CES 2025活动期间发布，将会和Radeon RX 8000系列独显等产品同时发布。

总的来看，AMD下一代Radeon 8000S系列核显的计算单元直接翻倍，性能 值得期待。可能有很多朋友想知道AMD什么时候会将该系列核显内置于桌面级处理器（类似Ryzen 7 8700G）中，目前尚无相关爆料，可能还 遥远。

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